富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

会社情報

事業内容

スマホ・車載向けからスーパーコンピュータまで、プリント(半導体パッケージ)基板の開発・販売を柱とし、
電気・熱・応力解析、記憶媒体のデータ復旧等、最先端テクノロジーと高品質で、ICT社会を支えています。

Business

総合基板メーカー

富士通グループのハード開発の中核として、最先端テクノロジーで業界をリードしています。

1.高多層プリント回路基板、半導体パッケージ基板の開発、設計、製造、販売
2.プリント回路基板の各種シミュレーション(伝送・熱・応力等)、各種解析サービス
3.記憶媒体のメディアコンバートサービス、データ復旧サービス、故障解析、信頼性評価

会社データ

本   社〒381-8501 長野県長野市大字北尾張部36
設   立2002年10月1日
資 本 金18億 6000万円
売 上 高2017年度実績 243億 7000万円
従 業 員 数795名
代 表 者代表取締役社長 三好 清司
事 業 所神奈川県川崎市、大阪府大阪市、長野県上水内郡信濃町、ベトナム、アメリカ、ドイツ

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富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

〒381-8501 長野県長野市大字北尾張部36
総務人事部 採用担当:清水/仁科
026-263-2710
E-mail:fict-recruit@cs.jp.fujitsu.com